​製程能力

鑽孔

• 最小半孔孔徑：0.5mm 

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• 半孔加工是一種特殊加工，最小孔徑不得小於0.5mm

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• 最小孔徑：機械鑽  0.2mm，條件允許建議設計到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm

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• 最小槽孔孔徑：機械鑽  0.6mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm

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• 最小孔距：機械鑽  ≥0.2mm 機械鑽孔最小的孔距需≥0.2mm，不同網絡孔距≥0.25mm

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• 郵票孔孔徑0.5mm 郵票孔孔距到0.25mm，加在外框中間，最小孔票孔排列數需≥3個

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• 塞孔孔徑  ≤0.6mm；大於0.6mm過孔表面焊盤蓋油

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• 過孔單邊焊環5mil  Via最小5mil，器件孔最小6mil

線路與防旱

• 最小線寬線距:4Mil

• 最小的BGA:4Mil

• 成品外層銅厚 35-140μm；指成品電路板外層線路銅箔的厚度

• 成品內層銅厚 17-70um；指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

• 防焊類型感光油墨：白色、黑色、藍色、綠色、紅色等

• 防焊橋 綠色≥0.1mm 、雜色≥0.12mm 、黑白≥0.15mm

文字

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• 最小文字寬 ≥0.6mm 

• 最小文字高 ≥0.8mm 

• 最小文字線寬 ≥5mil 

• 貼片文字框距離防焊間距 ≥0.2mm

• 若實物板小於以上要求容易造成文字過小及文字絲過近等問題

• 貼片文字框距離防焊間距，如果小於0.2mm，防焊開窗以後套除文字時，造成文字框線寬不足，導致絲印不良

• 文字寬高比 1:6 最合適的寬高比例，更利於生產